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2020第十四届中国国际物联网博览会 深圳国际智能建筑电气&智能家居博览会

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展会英文名:

The 14th China Internet of things Expo 2020 Shenzhen International smart building electrical & Smart Home Expo

举办时间:2020/7/29---2020/7/31

举办展馆:深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心 乘车路线

所属行业:信息通信

展会城市:广东|深圳市

主办单位:中国物联网产业应用联盟 深圳市物联网产业协会

展会面积:20000平方米

举办届数:14届

举办周期:一年两届

本展会所属专题通信展会(17)信息科技展会(24)通讯设备展会(20)

展会概况

ISHE 2020 深圳国际智能建筑电气&智能家居博览会是中国智能建筑电气、智能家居、智能硬件应用领域的盛会,展会以促进行业供应链交流、渠道端与消费端对接、企业品牌营销为办展核心服务,全力协助行业与企业快速推进在中国及全球市场的快速发展。
展商构成:全屋智能家居系统集成、智能家居细分产品、智慧社区、智能门锁、家庭影院、家庭安防与消防、家用无线通讯、智能家电、家用智能硬件、服务机器人。
 
观众构成:行业供应链及从业人员、C端用户、渠道商/经销商/代理商、家装/建筑设计、地产/酒店/高端公寓、电商/体验馆/家居卖场、国际买家、专业媒体人员、专业媒体人员
 
同期展会: 
IOTE 2020 中国国际物联网博览会
LockExpo 2020 中国国际智能门锁博览会
ISRE 2020 深圳国际智慧零售博览会暨无人售货展
ISCE 2020 深圳国际智慧城市博览会
 
同期会议:2020全球智能锁企业家峰会、2020 Zigbee联盟技术交流大会…

参展范围

RFID 产品线:
RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备 
标准卡或RFID标签成品(标签卡或RFID标签形式) 
特殊标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境)) 
RFID标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备) 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器 
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线(超高频、高频、低频) 
RFID手持终端、PDA、车载读写器 
有源RFID产品与系统(433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统)、RFID中间件及RFID应用系统解决方案 
智能卡产品线: 
芯片提供商 
IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料;
智能卡卡片制造商 
接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装; 
制卡材料 
PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等 
智能卡读写设备提供商 
符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机; 
计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备; 
门禁控制及相关IC卡设备;IC卡的检测设备;IC卡个人化设备;安全测试技术及设备; 与IC卡有关的外设产品与设备,包括各种读写机具、POS终端设备; 
系统集成 
IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等),特别是一卡通 
条形码:一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等 
生物识别&人工智能技术
指纹识别:指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统 
人脸识别:人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块 
虹膜识别:虹膜识别系统、虹膜识别器 
掌纹识别:掌纹识别系统 
模式识别:理解(机器阅读、信息抽取)、处理(语音、自然语言处理。直觉感知)、系统及执行(人机交互、自主无人系统操作)
安防监控 
视频采集:摄像头、镜头、云台、视频采集卡 
视频传输:视频传输设备及线缆   
存储矩阵:DVR、数字录像设备 
视频识别:监视器、显示设备、CCTV视频监控设备
传感器、传感网络节点: 
包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装,传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。 
核心控制芯片及嵌入式芯片: 
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。 
通信技术与产品: 
包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备,异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。 
网络架构和数据处理: 
包括面向服务的体系架构(SOA)、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。 
系统集成和软件:
包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。
智能化解决方案:
智慧城市基础建设与解决方案、智慧安防、智慧社区、智慧路灯、智慧消防、电子政务、智慧环保、智慧交通。
物联网示范应用:
重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。 
 

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